雙波峰焊的兩個焊波接力焊接PCB，以便可以在一個步驟中將THT元件可靠地焊接到PCB頂部和SMT元件上。雙波峰焊接通常是用于處理大量焊接部件的更快且更具成本效益的方法，除焊接溫度外，雙波峰焊接的其他重要工藝參數(shù)還包括PCB的浸入深度，焊接波峰焊機的焊接角度，焊接時間以及焊波類型。下文為大家詳細介紹雙波峰的工作原理及其特點。

雙波峰焊工作原理：

雙波峰焊主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊來焊接，雙波峰焊的雙波峰焊有兩個焊料波峰，第一個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經(jīng)過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進入元器件各狹小密集的焊區(qū)。由于有一定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時間短，因此其對焊區(qū)的加熱、焊料的潤濕擴展并不均勻、充分，焊點處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個波峰進步作用。運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，波峰錫爐等。

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雙波峰焊接特點：

雙波峰焊接的特點是在波峰焊接時，線路板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；

通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的“遮蔽效應”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。

因此，即使線路板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。

緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級噴流進行。這是一個“平滑”的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。