SMT回流焊工藝的目的是通過首先預(yù)熱元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不會(huì)由于過熱而損壞來形成可接受的焊點(diǎn)。SMT回流焊是SMT工藝中影響質(zhì)量因素的主要部分，如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的SMT焊接不良，下面以八溫區(qū)回流焊為例分享一下SMT回流焊操作注意事項(xiàng)。

1. 溫區(qū)的設(shè)置不能隨意調(diào)整，上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實(shí)際固化效果而定的。當(dāng)加工的pcb板面積有較大的出入時(shí)，應(yīng)對帶速進(jìn)行微調(diào)以達(dá)到良好的焊接效果。調(diào)節(jié)的一般原則為：pcb板面積小時(shí)，網(wǎng)帶走速稍快，pcb板面積大時(shí)，網(wǎng)帶走速稍慢，一切以達(dá)到良好的焊接效果為準(zhǔn)。

2. 溫控表的PID參數(shù)不得隨便設(shè)置。

3. 回流焊機(jī)的進(jìn)出料口在使用過程中應(yīng)避免外界自然風(fēng)吹入而影 響爐內(nèi)動(dòng)態(tài)溫度平衡，影響焊接質(zhì)量。

4. 回流焊爐出料口的PCB工件送出時(shí)，要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強(qiáng)度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。

5. 做好焊機(jī)設(shè)備的日常保養(yǎng)工作：每日清潔設(shè)備表面使之無污穢，加油手動(dòng)模式時(shí)每周1次點(diǎn)擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，每月不少于兩次：檢查給爐電機(jī)及各轉(zhuǎn)動(dòng)軸輪添加高溫潤滑油。

6. 每日開機(jī)前檢查焊機(jī)的接地線是否連接可靠。

7. 故障排除后，合上設(shè)備總電源，順時(shí)針旋動(dòng)紅色蘑菇狀急停開關(guān)，即可恢復(fù)返回原工作狀態(tài)。關(guān)機(jī)時(shí)不可讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內(nèi)，應(yīng)是使機(jī)內(nèi)溫度下降后再停傳送帶！

小型系列無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)