在波峰焊工藝中有幾條最為關(guān)鍵的知識(shí)要點(diǎn)是決定波峰焊工藝好壞的關(guān)鍵，你知道嗎？又知道多少呢？小編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個(gè)知識(shí)要點(diǎn)。

1、波峰焊的波峰面：

波峰焊波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)。在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)。這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。

2、波峰焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端

1）時(shí)基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面

2）之前整個(gè)PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬？少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因？會(huì)出現(xiàn)以引線(xiàn)為中心收縮至最小狀態(tài)。此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿(mǎn)圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。

3、波峰焊中常見(jiàn)的預(yù)熱方法：

1）空氣對(duì)流加熱。

2）紅外加熱器加熱。

3）熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

4、波峰焊工藝曲線(xiàn)解析：

1）潤(rùn)濕時(shí)間：指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間。

2）停留時(shí)間：PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間。

3）預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度。

4）焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫這是因?yàn)?/span>PCB吸熱的結(jié)果。

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5、波峰焊工作時(shí)如何防止橋聯(lián)的發(fā)生？

1）使用可焊性好的元器件/PCB。

2）提高助焊剞的活性。

3）提高PCB的預(yù)熱溫度？增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能。

4）提高焊料的溫度。

5）去除有害雜質(zhì)？減低焊料的內(nèi)聚力？以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。