1、波峰焊接后元件腳間焊接點(diǎn)橋接連錫：

原因：橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。一般這種情況下要檢查波峰和確認(rèn)焊接坐標(biāo)是否正確，可以通過提高焊接溫度或預(yù)熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴涂量的方法來改善。

2、波峰焊接后線路板焊錫面的上錫高度達(dá)不到：

原因：對于二級以上產(chǎn)品來說這也是一個比較常見的缺陷，一般來講一些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當(dāng)然一般上錫高度標(biāo)準(zhǔn)會有相應(yīng)的放松。除此之外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波峰高度低都會導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。

3、波峰焊接后線路板過波峰焊時正面元件浮高：

原因：元件過輕或波峰抬高會導(dǎo)致波峰將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩(wěn)導(dǎo)致元件歪斜抬高。可以制作夾具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預(yù)熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產(chǎn)生的不良原因

4、波峰焊接后線路板有焊點(diǎn)空洞：

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

5、波峰焊接后焊點(diǎn)拉尖：

原因：這是一個和橋接一樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預(yù)熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導(dǎo)致拉尖的發(fā)生。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

6、波峰焊接后線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導(dǎo)致錫珠。

7、波峰焊接后元件引腳變細(xì)，吃腳：

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接一個引腳時波峰帶到旁邊的引腳導(dǎo)致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以一起焊接。

8、波峰焊接后線路板上焊接點(diǎn)少錫：

原因：波峰溫度過低，波峰不穩(wěn)，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標(biāo)設(shè)置錯誤都會導(dǎo)致少錫。修正坐標(biāo)，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。

9、波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標(biāo)設(shè)錯導(dǎo)致波峰帶到元件，波峰是否不穩(wěn)焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標(biāo)或者將通孔附近的料用白膠點(diǎn)上保護(hù)起來，并將情況反饋給DFM團(tuán)隊。

10、波峰焊接后溢錫（線路板正面上錫了）：

原因：發(fā)生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是否過高導(dǎo)致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細(xì)就會導(dǎo)致溢錫的發(fā)生?？梢越档鸵珏a部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。