貼片機適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝，不需另作定位模具，貼裝時間微調(diào)精度達0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度，吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不干涉，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動補償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個吸嘴可任意位置移動，吸嘴真空延遲斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)，吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)，生產(chǎn)率高，適用性廣。貼片機貼片BGA時，應注意以下事項：

1、模板厚度正確，激光或電鑄制作；

2、焊膏選擇正確，保持流動性良好；

3、印刷點點對正、無塌陷、無橋聯(lián)、厚薄均勻；

4、經(jīng)常檢查是必須的，防止焊膏缺失；

5、貼片位置正確、無偏移；

6、回流焊爐的溫度合理，傳動無抖動；

7、出爐產(chǎn)品，先水平放置幾分鐘，讓其充分冷卻，減少形變。

8、過程中，PCB上不許有手印，保持PCB的清潔，當然，防靜電也是必須的。這樣，生產(chǎn)出的產(chǎn)品，不會出現(xiàn)不良品。

實際上，BGA焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是為了保證焊接面的高低、平整的一致性，這是返修的關鍵點和原則。以上偉達科提出的幾點注意事項希望大家在使用貼片機的時候能夠多注意注意。

BGA貼片機