為了保證良好的回流質(zhì)量，進行裝聯(lián)設計時應從PcB設計(決定了元器件的布置和焊區(qū)遮擋情況p應考慮熱容量大、溫升但的焊區(qū)的濕升要求)、錫膏選擇(決定了焊接溫度、助焊劑發(fā)揮助焊作用的效果)、元器件引腳類型(焊料應對組件上各種引腳材料、鍍層具有較為致的可焊性)、焊接工藝參數(shù)(主要是回流曲線，應保證各焊區(qū)具有較為致的溫升曲線)和焊接設備(主要是加熱方式和爐溫區(qū)設置，決定了焊區(qū)受熱的均勻性和回流曲線的設置、調(diào)整的便利性)等方面采取措施，確保波峰焊機工藝的焊接質(zhì)量。

目前，波峰焊機工藝已有多種具體形式，同組件可以采用不同的回流工藝進行焊接。例如對熱敏感性強的元器件可以便用局部波峰焊(如激光焊接)。波峰焊機工藝主要用于表面組裝元器件的焊接(目前已出現(xiàn)了用于THc的波峰焊)。波峰焊機工藝具有以下特點：

1、同組件可能包含多種類型、材料或表面鍍層的引腳和焊盤，導致不同焊區(qū)的焊接要求甚可焊性不同，但是在采用整體波峰焊時必須適應這種要求。因此對波峰焊的技術(shù)要求也就更高。

2、焊料已預先分配到了引腳與焊盤問的焊接區(qū)域，焊料分配相度高，焊接過程不再需要添加焊料，因此焊料節(jié)省、污染小；同時，元器件不再直接浸入到熔碰焊料中焊接，因此所受到的熱沖擊也較小。

3、整體波峰焊機中，組件被整體加熱。受元器件本身的體積、熱容量、引腳位置以及元器件在NB上的布置狀況影響，各焊區(qū)的溫升并不致。例如BGA的焊區(qū)在器件封裝的底面，加熱時因受遮擋而升溫但：而靠近PcB中心區(qū)域的元器件其溫升通常要快些。正確焊接時，加熱過程應能保證溫升員饅的焊區(qū)也要達到焊接的溫度要求。這會導致各元器件本身的受熱程度不致，并可能在元器件內(nèi)部引起較大的熱應力。

4、即使貼片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面張力作用下也能自動糾偏，終使元器件具有正確的位置。但是，也正是因為焊料表面張力作用，有時也會引起微小的片式元件在焊接中出現(xiàn)“立碑”缺陷。

經(jīng)濟型250系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）