影響回流焊接質(zhì)量的外在因素：

1、回流焊接前SMT貼片機(jī)貼裝漏貼、貼偏、貼錯等，也會導(dǎo)致回流焊接后的產(chǎn)品批量不良。

2、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導(dǎo)致連錫、少錫，或者是因錫膏質(zhì)量問題都會導(dǎo)致回流焊接后產(chǎn)品造成批量的回流焊接不良。

3、回流焊接時有雜質(zhì)在回流焊爐膛影響回流焊接質(zhì)量

回流焊接完成了工作停機(jī)后，如果回流焊操作技術(shù)人員沒有及時對回流焊進(jìn)行保養(yǎng)和清理，在下次使用回流焊時可能會出現(xiàn)問題，影響回流焊接的效果。因?yàn)榛亓骱附雍鬀]有能及時清理掉使用中產(chǎn)生的些焊接碎屑，就會增加回流焊焊接設(shè)備各個部件間的摩擦程度，影響后面工作，導(dǎo)致焊接制品出現(xiàn)瑕疵。

4、回流焊接線路板里的水蒸氣影響回流焊接質(zhì)量

回流焊接線路板時，線路板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼)，或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。

在印制板反面(即接觸波峰的面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。

回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板面的溫度達(dá)到少100℃。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起。

M系列經(jīng)濟(jì)型無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)