無鉛錫膏

適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間印刷（6小時(shí)以上）。

高強(qiáng)度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時(shí)間極長(zhǎng)，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為適應(yīng)未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復(fù)合抗氧化技術(shù)，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)

1、獨(dú)特外形設(shè)計(jì)，美觀、大方、實(shí)用。

2、攪拌原理是根據(jù)馬達(dá)公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)的攪拌方式，不需要選將冷藏的錫膏。取出退冰，即可在短時(shí)間內(nèi)將錫膏回溫，同時(shí)攪拌均勻即可用。

3、萬用夾具座適用各種廠牌之500g及1000g的錫膏：同時(shí)一次可攪拌兩罐，亦可節(jié)省時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

4、獨(dú)特的夾具設(shè)計(jì)使攪拌平穩(wěn)、均勻。

5、攪拌過程中，錫膏不需打開，以致錫膏不會(huì)有氧化或吸收水氣的情形產(chǎn)生。

6、密蔽式攪拌能固定運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，能保證錫膏柔軟（Q性）的穩(wěn)定度且新舊錫膏混合攪拌，也可獲得較活性的新錫膏。

7、本機(jī)采用FX系列微電腦控制，操作簡(jiǎn)單，可靠性高。

鋼網(wǎng)

File PCB 菲林等專業(yè)數(shù)據(jù)處理,高精度誤差.進(jìn)口鋼片制作,質(zhì)量可靠.

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:37cm*47cm

非標(biāo)尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm

鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光

全自動(dòng)印刷機(jī)

為了符合客戶的需求，ASSURE出品的表面黏著制程鋼板印刷機(jī)AE-3388V，經(jīng)由世界最佳的印刷定位補(bǔ)償灰皆控制，對(duì)Chip0603及QFP0.3mmPitch 的偵測(cè)能力，及伺服控制的電路板分離速度設(shè)定，維持了最佳的印刷品質(zhì)及錫膏硬化時(shí)間，AE-3388V在完美的科技及嚴(yán)格的品質(zhì)控制下，可以用來生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如MIRCO BGA晶片、晶片BUMP。盡其所能使您的生產(chǎn)裝備達(dá)到完美。選用AE-3388V將是SMT組裝線最明智的投資。

高速貼片機(jī)

適合于小型元件的高速貼裝的貼片機(jī)。作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的生產(chǎn)線。

★13,200CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)

★激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）

★0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

★0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)

P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)VP7720/P8820/P1020

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

Windows2000操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機(jī)械,確保安全可靠;

配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;

同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; （選配導(dǎo)軌）

自動(dòng)控制潤(rùn)滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條;

所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;

網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);

具有故障聲光報(bào)警功能;

設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;

采用美國(guó)HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;

溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過程,方便改善管理.可存儲(chǔ)用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

集成控制窗口,電腦開關(guān)、測(cè)試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線在線測(cè)試系統(tǒng)，可隨時(shí)檢測(cè)焊接物體的實(shí)際受溫曲線（無須另配溫度曲線測(cè)試儀）;

來自國(guó)際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；

松香回收系統(tǒng)：松香定向流動(dòng),更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護(hù);

特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛回流焊制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.