無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩(wěn)定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網(wǎng)

直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

手動印刷臺

1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網(wǎng)移動，并給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向，多種印刷方式。

4.刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產品參數(shù)：

印刷臺面積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

臺板微調：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

機器重復精度：±0．02mm

最小間距：0．35mm

機器尺寸：L500×W420×H200mm

機器重量：約(about)35kgs

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上.

V-FC8810無鉛回流焊

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現(xiàn)脫機工作，不影響生產），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

Windows2000操作界面,功能強大,操作簡便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;

配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運輸平穩(wěn)、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;

同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）

自動控制潤滑系統(tǒng),可通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;

所有加熱區(qū)均由電腦進行PID控制（可分溫區(qū)單獨開啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動功率）;

網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;

具有故障聲光報警功能;

設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

內置UPS及自動延時關機系統(tǒng),保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;

采用美國HELLER世界領先熱風循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

溫區(qū)設有獨立測溫感應傳感器，實時監(jiān)控及補償各溫區(qū)溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現(xiàn)有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進行打印;

集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統(tǒng)，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;

來自國際技術的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；

松香回收系統(tǒng)：松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;

特制增壓式運風結構及異形發(fā)熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.